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D’après le communiqué explicatif de TSMC, l’usine prévue devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40 000 galettes de 300 mm (12 pouces) selon la technologie planaire CMOS 28/22 nanomètres et la technologie FinFET 16/12 nanomètres de TSMC, renforçant ainsi davantage l’écosystème de fabrication de semi-conducteurs de l’Europe avec une technologie de transistor FinFET avancée et créant environ 2 000 emplois directs de professionnels hautement qualifiés. ESMC prévoit de commencer la construction de l’usine au second semestre de 2024, avec une production prévue pour débuter d’ici la fin de 2027.

La coentreprise prévue sera détenue à 70 % par TSMC, Bosch, Infineon et NXP détenant chacun une participation de 10 %, sous réserve des approbations réglementaires et d’autres conditions. Les investissements totaux devraient dépasser 10 milliards d’euros, comprenant des injections de capitaux propres, des emprunts et un soutien solide de l’Union européenne et du gouvernement allemand. L’usine sera exploitée par TSMC.

« Cet investissement à Dresde démontre l’engagement de TSMC à répondre aux besoins stratégiques de capacité et de technologie de nos clients, et nous sommes ravis de cette opportunité de renforcer notre partenariat de longue date avec Bosch, Infineon et NXP », a déclaré le Dr CC Wei, Directeur général de TSMC. « L’Europe est un endroit très prometteur pour l’innovation en matière de semi-conducteurs, en particulier dans les domaines de l’automobile et de l’industrie, et nous sommes impatients de donner vie à ces innovations sur notre technologie avancée en silicium avec les talents en Europe. »

Le Dr Stefan Hartung, président du conseil de direction de Bosch, a déclaré : « Les semi-conducteurs ne sont pas seulement un facteur de succès crucial pour Bosch. Leur disponibilité fiable revêt également une grande importance pour le succès de l’industrie automobile mondiale. En plus d’agrandir continuellement nos propres installations de fabrication, nous sécurisons également nos chaînes d’approvisionnement en tant que fournisseur automobile grâce à une coopération étroite avec nos partenaires. Avec TSMC, nous sommes ravis de gagner un leader mondial de l’innovation pour renforcer l’écosystème des semi-conducteurs à proximité immédiate de notre usine de semi-conducteurs à Dresde. »

« Notre investissement conjoint est une étape importante pour renforcer l’écosystème des semi-conducteurs européen. Ainsi, Dresde consolide sa position en tant que l’un des pôles de semi-conducteurs les plus importants au monde, abritant déjà le plus grand site frontalier d’Infineon », a déclaré Jochen Hanebeck, PDG d’Infineon Technologies. « Infineon utilisera la nouvelle capacité pour répondre à la demande croissante de ses clients européens, notamment dans les domaines de l’automobile et de l’IoT. Les capacités avancées serviront de base au développement de technologies, de produits et de solutions innovants pour relever les défis mondiaux de la décarbonisation et de la numérisation. »

Kurt Sievers, Président-directeur général de NXP Semiconductors, a déclaré : « NXP s’engage fermement à renforcer l’innovation et la résilience de la chaîne d’approvisionnement en Europe. Nous remercions l’Union européenne, l’Allemagne et le Land de Saxe pour leur reconnaissance du rôle crucial de l’industrie des semi-conducteurs et pour leur véritable engagement à dynamiser l’écosystème des puces en Europe. La construction de cette nouvelle fonderie de semi-conducteurs, d’une envergure significative, ajoutera une innovation et une capacité très nécessaires à la gamme de silicium requise pour alimenter la numérisation et l’électrification croissantes des secteurs de l’automobile et de l’industrie. »